TF8 Pâte Thermique 13,8 W/MK à Base de Carbone Haute Performance, pâte dissipateur Thermique, processeur pour Tous Les refroidisseurs, matériau d'interface, 2 g avec Outil
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Description du produit
- Haute conductivit thermique compos de microparticules de carbone qui conduisent une conductivit thermique extr mement lev e. Cela garantit une dissipation efficace de la chaleur g n r e par le processeur ou le GPU.
- Application s re le TF8 est sans m tal et conducteur non lectrique, ce qui limine tout risque de court-circuit, ajoutant plus de protection aux cartes CPU et VGA.
- Haute durabilit contrairement au compos thermique en m tal et silicone, le TF8 ne fait pas de compromis dans le temps. Une fois appliqu , il n'est pas n cessaire de l'appliquer nouveau car il durera au moins 8 ans.
- Facile appliquer avec une consistance id ale, le TF8 est tr s facile utiliser, m me pour les d butants.
- Compos thermique la formule TF8 garantit une excellente dissipation de la chaleur des composants et soutient la stabilit n cessaire pour repousser votre syst me ses limites.
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